为什么先进封装这么重要

  • 制程逼近物理极限，封装成为性能突破口
  • AI芯片需要集成更多HBM
  • Chiplet成为算力扩展主流方案

技术路线

2.5D封装（CoWoS）

  • 英伟达GPU标配
  • 产能紧张，供不应求

3D封装

  • 垂直堆叠，密度更高
  • 散热挑战大

Chiplet

  • 小芯片组合，成本优化
  • 国产AI芯片主流选择

产业格局

  • 台积电：绝对龙头
  • 三星、英特尔：追赶
  • 国产：长电、通富突破中

结论

先进封装决定AI芯片性能上限。产能和良率是核心竞争力。