产业链四环节

设计

  • 英伟达：CUDA生态+新品周期
  • AMD：性价比追赶
  • 国产：华为昇腾、寒武纪

存储

  • HBM三巨头：SK海力士、三星、美光
  • 国产HBM：技术追赶中
  • 存储涨价周期启动

封测

  • 先进封装：CoWoS产能紧张
  • 国产封测：长电、通富

设备

  • 光刻：ASML垄断
  • 刻蚀/沉积：国产渗透率提升

投资要点

  1. 关注云厂商资本开支（算力需求先行指标）
  2. 关注新品周期（B300、H200）
  3. 国产替代看订单落地

风险

  • 半导体周期波动
  • 地缘政策风险
  • 高估值回调

结论

AI芯片是AI投资中最硬的资产。但要注意：硬件是周期股，不是成长股。