专注于 3D 架构 AI 云端大算力芯片的算苗科技十月十四日宣布，近日完成 Pre-A2 轮与 A 轮融资，两轮合计金额超过十亿元，公司最新估值约一百二十亿元。本轮由亦庄国投等北京市区两级国资平台领投，源码资本、襄禾资本、嘉御资本、联想创投等机构持续加码。

3D 架构为什么是国产云端芯片的差异化路线？

传统 AI 芯片受限于单颗晶体管密度与内存墙，云端大模型训练的瓶颈逐渐从算力转向带宽与能效。3D 堆叠架构通过把计算与存储层垂直集成，目标是缩短数据路径、提升 Token 吞吐能效比。算苗把自家芯片命名为「3D TokenPU」，叙事上直接对齐大模型时代的 Token 经济，而不是沿用通用 GPU 的对标话术。

国资领投带来的不只是钱？

亦庄国投的价值在于产业链对接：推动算苗与亦庄区内的制造、封装、大模型应用端伙伴联动。对一款还在量产爬坡期的芯片，首个百卡集群的落地客户往往来自地方生态，国资既提供资金，也提供早期订单与产能资源。

一百二十亿估值的风险点在哪里？

云端大算力芯片是典型的重资产、长周期赛道，从流片到规模出货通常需要三到四年，期间需要持续融资。四十个月内完成多轮融资的节奏意味着公司必须在每轮之间拿到可验证的流片与客户进展，否则下一轮估值会随研发里程碑一起被重新定价。

从投资节奏看，公司四个月内完成近十亿元两轮、半年内估值冲到一百二十亿元，说明国产云端芯片赛道的资本供给仍然充沛。但对这类公司，真正的考验在量产之后：第一批客户的实际功耗、良率与单位 Token 成本数据，会决定它能否拿到下一轮的产业订单，而不是单纯靠估值叙事融资。

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