https://guijiagi.com/tags/%E5%85%88%E8%BF%9B%E5%B0%81%E8%A3%85/Recent content in 先进封装 on AI 实战派 · 从技术到赚钱Hugozh-cn本站内容采用 CC BY-NC-SA 4.0 国际许可协议授权Thu, 17 Sep 2026 00:00:00 +0000https://guijiagi.com/posts/2026-09-17-chinamc-advanced-packaging-expansion/Thu, 17 Sep 2026 00:00:00 +0000https://guijiagi.com/posts/2026-09-17-chinamc-advanced-packaging-expansion/深科技宣布投资18.5亿元扩产2.5D先进封装，新增产能1万片/月。在台积电CoWoS排到2027年的背景下，国产封测厂正在抢食溢出订单。https://guijiagi.com/posts/2026-09-17-tsmc-cowos-2028-260k-wafers/Thu, 17 Sep 2026 00:00:00 +0000https://guijiagi.com/posts/2026-09-17-tsmc-cowos-2028-260k-wafers/9月12日台湾分析师预计台积电CoWoS产能到2028年底将达26万片/月，较2026年底的13万片翻倍。扩产主力为亚利桑那厂和台湾AP7厂。https://guijiagi.com/posts/2026-09-17-tsmc-cowos-capacity-2027/Thu, 17 Sep 2026 00:00:00 +0000https://guijiagi.com/posts/2026-09-17-tsmc-cowos-capacity-2027/台积电CoWoS先进封装产能已排到2027年，部分客户订单交付周期超一年。2026年底产能预计达12-14万片/月，但订单满足率仍仅约80%。