国产替代

英伟达：Blackwell Ultra 的统治力 2026 年 Q2，英伟达的 Blackwell Ultra 架构 GPU 实现大规模量产，巩固了其在 AI 训练和推理市场的绝对统治地位。 Blackwell Ultra B300 系列 2026 年 3 月底，英伟达发布 Blackwell Ultra B300 系列 GPU，Q2 开始向核心客户大规模交付： B300 训练卡： 制程：台积电 3nm 晶体管数量：2080 亿 显存：288GB HBM3e 显存带宽：8 TB/s 互联：NVLink 5 (1.8 TB/s) 功耗：1200W FP8 算力：28 PFLOPS B300 推理卡： 显存：192GB HBM3e INT4 算力：45 PFLOPS 功耗：700W 推理吞吐量：较 B200 提升 3.5 倍 GB300 NVL72 机架 英伟达在 Q2 推出了 GB300 NVL72 整机架解决方案： 单机架包含 72 颗 B300 GPU + 36 颗 Grace CPU 总显存：20.7 TB 总算力：1.2 EFLOPS (FP8) 液冷散热，PUE < 1.15 单机架售价：约 $350 万 Meta、Microsoft、Google 在 Q2 合计采购了超过 5000 个 GB300 NVL72 机架，用于训练下一代大模型。 ...

出口管制四年：反效果与加速替代 2022 年 10 月，美国首次对中国实施先进 AI 芯片出口管制。四年过去，这项政策的实际效果与预期截然相反——它没有阻止中国 AI 发展，反而催生了一个快速成长的国产 AI 芯片产业。 2026 年上半年，中国 AI 芯片市场出现结构性变化：国产芯片在 AI 训练市场的自给率从 2022 年的不足 5% 提升至 32%，推理市场自给率达到 51%。这不是某个单一产品的突破，而是一整条产业链的系统性进步。 华为昇腾 910C：量产的里程碑 性能参数 华为昇腾 910C 是目前中国最先进的 AI 训练芯片，2026 年 Q1 实现大规模量产： 参数 昇腾 910C 昇腾 910B NVIDIA H100 NVIDIA H200 制程 7nm (中芯国际) 7nm 4nm 4nm FP16 算力 640 TFLOPS 320 TFLOPS 989 TFLOPS 1979 TFLOPS FP8 算力 不支持 不支持 1979 TFLOPS 3958 TFLOPS 显存 64GB HBM3 64GB HBM2e 80GB HBM3 141GB HBM3e 显存带宽 3.2 TB/s 1.6 TB/s 3.35 TB/s 4.8 TB/s 互联 HCCS (300GB/s) HCCS (136GB/s) NVLink (900GB/s) NVLink (900GB/s) 功耗 400W 400W 700W 700W 单价(估算) ¥12 万 ¥8 万 $30,000 $35,000 与 H100 的真实差距 昇腾 910C 的 FP16 算力约为 H100 的 65%，显存带宽约为 96%。在单卡推理任务上，差距已经缩小到 30-40%。但在大规模训练集群中，互联带宽的差距（HCCS 300GB/s vs NVLink 900GB/s）导致实际训练效率差距更大。 ...