华为塔斯缩放定律：芯片散热难题，终于被从架构层面正面回答
华为公布的’塔斯缩放定律’研究显示：在保持每代55%晶体管密度提升的同时，关键任务功耗最高可降低66%。当先进制程逼近物理极限，功耗墙和散热墙成为比光刻更硬的约束。华为给出的答案不是换工艺，而是换架构——这或许是后摩尔时代最重要的一条路线图。
华为公布的’塔斯缩放定律’研究显示：在保持每代55%晶体管密度提升的同时，关键任务功耗最高可降低66%。当先进制程逼近物理极限，功耗墙和散热墙成为比光刻更硬的约束。华为给出的答案不是换工艺，而是换架构——这或许是后摩尔时代最重要的一条路线图。