戴尔

据集微网转述华尔街日报 Christopher Mims 专栏（https://m.laoyaoba.com/n/1120469 ），戴尔当前 AI 服务器积压订单约 950 亿美元，创始人迈克尔·戴尔警告高带宽内存 HBM 与 DRAM 的供应紧张将在 2027 年进一步恶化，新晶圆厂产能满载要排到 2029 至 2030 年。Digital Today 的报道（https://www.digitaltoday.in/technology/dell-ceo-michael-dell-warns-of-worsening-hbm-dram-shortage-in-2027-as-ai-server-backlog-hits-95-billion-910294.html ）补充，戴尔现有 6500 家 AI 客户，其中 3200 家用了近两年才积累，之后 9 个月又新增 3300 家，FY 营收同比增长约 70%。 950亿积压订单是需求还是缺货造成的？ 积压订单的含义是客户下单但拿不到货，它既是需求证明，也是供应瓶颈的镜像。AI 服务器的瓶颈已经不在计算板卡本身，而在 HBM，也就是贴在 GPU 旁边的高带宽内存，每一代旗舰芯片配套的 HBM 产能都被少数几家厂垄断，扩产周期以年计。戴尔的 950 亿不是躺在账上的稳定收入，而是随时可能因为客户取消或转单而变化的在途承诺，订单真实但交付受限于内存供给。 HBM为什么紧张到2027以后还解决不了？ HBM 的制造和传统 DRAM 不同，需要多层晶圆堆叠、先进封装和极长的良率爬坡，一座新厂从建厂到稳定量产要三到四年。需求侧却在每一代芯片上同步放大容量，训练集群和推理集群都在抢同一条产线，供给曲线完全追不上需求斜率。迈克尔·戴尔给出的 2029 至 2030 年满载排期，是新厂投产后的消化节点，意味着未来几年内存价格会保持高位。 对全行业而言，内存短缺正在替代算力本身成为 AI 扩张的硬约束，服务器厂商拿到芯片却配不齐 HBM，最终交付不了整机。 巴克莱下调评级在担忧什么？ WorldNL 记录的市场反应（https://worldnl.com/markets/dells-95b-ai-server-backlog-vs-hbm-shortage-and-barrow-raising-questions-630623.html ）显示，巴克莱 10 月 14 日将戴尔下调至 Equal Weight，目标价 574 美元，核心质疑是销量增长是否建立在一次性抢装之上，价格上行能否持续。AI 服务器客户大量采用 just-in-time 采购和负现金转换，订单进来先垫资生产，交付后才回款，供应链拉长会放大资金占用风险。 ...