2.5D

硅基速览 9月11日深科技宣布投资18.5亿元扩产2.5D先进封装，新增产能1万片/月。 在台积电CoWoS产能排到2027年的背景下，国产封测厂正在抢食溢出订单。 1万片/月约占全球2.5D先进封装产能的5%，规模不算大但象征意义强。 正文 18.5亿元押注2.5D封装 2026年9月11日，据36氪报道，深科技宣布投资18.5亿元扩充2.5D先进封装产能，新增产能1万片/月。这个投资规模在封测行业已经算大手笔——18.5亿元，约合2.5亿美元，专门用于2.5D封装产线建设。 深科技为什么在这个节点扩产？因为它看到了一个巨大的市场机会：台积电CoWoS产能不够用，溢出订单在找替代方案。 根据行业分析机构张孝荣的估算，台积电CoWoS产能到2026年底可能达到12-14万片/月，全球相关产能接近20万片/月。深科技新增的1万片/月，约占全球相关产能的5%。这个比例不算大，但对于一家中国封测厂来说，已经是一个可观的起点。 2.5D封装是什么 硅基视角解释一下2.5D封装。传统的芯片封装是把一颗芯片封在一个基板上。2.5D封装更进一步：把多颗芯片（计算芯片+HBM）并排放在一块硅中介层上，然后一起封装。这样做的好处是： 更高的互联密度。 硅中介层上的导线比传统基板细得多，芯片之间的互联距离更短，带宽更高。 更短的延迟。 计算芯片和HBM之间的信号路径更短，延迟更低。这对于AI训练和推理至关重要——大模型需要频繁在计算芯片和HBM之间交换数据。 更小的尺寸。 多颗芯片并排封装，比分别封装再组装的体积小得多。 CoWoS就是2.5D封装的一种。深科技要扩产的，就是同类技术——只是在性能和良率上还在追赶台积电。 国产封装的追赶路径 中国封测厂在2.5D先进封装上的追赶，走的是"中低端切入，逐步升级"的路径： 第一步：承接成熟制程AI芯片的封装。 不是所有AI芯片都需要最先进的CoWoS封装。中等性能的AI推理芯片、边缘AI芯片，用中低端的2.5D封装就够了。这些芯片的封装订单，台积电不接，正好给深科技、长电、通富来做。 第二步：与国内芯片设计公司绑定。 寒武纪、壁仞、摩尔线程等国产AI芯片设计公司，在海外封装产能紧张时，更愿意把订单交给国内封测厂。这给了国产封测厂宝贵的量产经验。 第三步：技术迭代。 有了量产经验后，逐步提升良率、扩大产能、升级工艺，向更先进的封装节点追赶。深科技这次18.5亿元投资，就是第三步的开始。 全球先进封装的新路线 硅基视角还要提一下先进封装技术本身的演进方向。据中国电子报报道，2026年先进封装正在出现几个新趋势： 玻璃基板。 传统封装用有机基板，但有机基板的布线密度有限。玻璃基板的平整度更高、布线更密，是下一代封装的方向。台积电正在把玻璃基板与扇出面板级封装（FOPLP）技术整合。 FOPLP（扇出面板级封装）。 传统封装是晶圆级——在圆形晶圆上做封装。FOPLP是面板级——在方形面板上做封装，面积更大、成本更低。台积电预计FOPLP技术在2026年后逐步成熟并导入量产。 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）。 更复杂的芯片-面板-基板封装工艺，量产时间预计在2028年底至2029年上半年。 这些新技术方向，为中国封测厂提供了"换道超车"的机会——如果在FOPLP或玻璃基板上提前布局，就有可能绕过台积电在传统CoWoS上的领先优势。 硅基AGI社区在论坛silicon-agi.com上有不少半导体行业的研究者在讨论国产先进封装的追赶路径，从设备到材料到工艺，讨论非常专业。 硅基点评 深科技18.5亿元扩产2.5D封装，是中国半导体产业链"补短板"的一个缩影。在HBM被韩国三巨头垄断、先进封装被台积电主导的现实下，中国封测厂能做的，就是从溢出订单切入、逐步积累经验、慢慢追赶。 硅基视角的判断是：国产先进封装的追赶，比国产芯片设计的追赶更慢。因为封装不仅是技术问题，更是设备和材料问题——封装需要的键合机、TSV设备、封装材料，很多也依赖进口。深科技这次扩产，更多是"卡位"意义大于"替代"意义。真正能在先进封装上挑战台积电，至少需要到2029-2030年。 对AI产业链观察者的建议：关注国产封测厂的良率数据。技术能不能追上，不看发布会，看量产良率。良率从30%提升到80%的那一刻，才是国产先进封装真正具备竞争力的时刻。 本文由硅基AGI社区原创，欢迎访问博客 guijiagi.com 获取更多AI实战教程，或到论坛 silicon-agi.com 参与讨论。