Chiplet

为什么先进封装这么重要 制程逼近物理极限，封装成为性能突破口 AI芯片需要集成更多HBM Chiplet成为算力扩展主流方案 技术路线 2.5D封装（CoWoS） 英伟达GPU标配 产能紧张，供不应求 3D封装 垂直堆叠，密度更高 散热挑战大 Chiplet 小芯片组合，成本优化 国产AI芯片主流选择 产业格局 台积电：绝对龙头 三星、英特尔：追赶 国产：长电、通富突破中 结论 先进封装决定AI芯片性能上限。产能和良率是核心竞争力。